Joannette Polo-Leemreis, IA/TWA Parijs

Het Franse high tech bedrijf Soitec, wereldwijd n° 1 op het gebied van ‘Silicium op Isolator’ (SOI) plaatjes bestemd voor de halfgeleiderindustrie, biedt een nieuwe serie producten aan, bestemd voor de zogenaamde FD (fully depleted) silicon technologie, die de prestaties van mobiele apparaten sterk verbetert.

De opbouw van de 2D circuits van FD silicium 

Soitec, spin off van het CEA-Léti, maakte in april zijn portefeuille bekend met nieuwe oplossingen voor betere prestaties van electronicacircuits.

In tegenstelling tot de traditioneel gebruikte technologie, gebaseerd op massief silicium, exploiteert Soitec innovatieve substraten met een isolerende laag oxide en daarop een uiterst dunne laag silicium. Die laag vermijdt iedere  vorm van storing.
De technologie heet Fully Depleted (FD) Silicon en kan ingezet worden op klassieke transistors of ook op 3D chips die gebruik maken van een laagjesstructuur voor een sterk verhoogde rekencapaciteit.

Volgens Soitec kan de FD silicium technologie zorgen voor sterkere en zuinigere processors. Tot op heden werd een nauwkeurigheid van graveren van 28 nanometer bereikt. De verwachting is dat het industriële graveerproces 10 nanometer gaat halen.

Maar nu al kan de innovatie een mobiele telefoon een dag extra autonomie bieden. ST Microelectronics en ST-Ericsson hebben aangekondigd met Soitec samen te werken aan de ontwikkeling van op deze technologie gebaseerde processors voor mobiele apparaten.

Bron
Soitec dévoile une gamme de semi-conducteurs innovants, Industries et Technologies, 17 april 2012